سامسونگ اعلام عقب‌نشینی کرد: اگزینوس ۲۷۰۰ بدون پیشرفته‌ترین فناوری بسته‌بندی عرضه می‌شود.

شرکت سامسونگ الکترونیکس رسماً تأیید کرده که تراشه پرچمدار بعدی اگزینوس ۲۷۰۰، برخلاف برنامه اولیه، از فناوری پیشرفته FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) استفاده نخواهد کرد. این تصمیم به دلیل بازدهی پایین و چالش‌های حرارتی در خطوط تولید گرفته شده و یک عقب‌نشینی فنی قابل توجه برای این شرکت محسوب می‌شود.

فناوری FOWLP یکی از روش‌های کلیدی برای کاهش ضخامت، بهبود مدیریت حرارت و افزایش کارایی انتقال سیگنال در تراشه‌های مدرن به شمار می‌رود. سامسونگ از دو سال قبل روی پیاده‌سازی این فناوری برای سری اگزینوس ۲۷۰۰ سرمایه‌گذاری کرده بود، اما منابع صنعتی در کره جنوبی می‌گویند نرخ بازدهی (yield) در بسته‌بندی FOWLP برای این تراشه از ۳۰٪ فراتر نرفته است. از سوی دیگر، رقبایی مثل اپل (در تراشه A19) و کوالکام (اسنپدراگون ۸ نسل ۴) به لطف همکاری با TSMC موفق شده‌اند از نسخه بهبودیافته FOWLP بهره ببرند. سامسونگ در بیانیه‌ای غیررسمی اعلام کرده برای جلوگیری از تأخیر در عرضه گلکسی S26، تصمیم گرفته اگزینوس ۲۷۰۰ را با همان روش بسته‌بندی قدیمی (laminate-based) تولید کند.

تحلیلگران سامسونگ این اقدام را یک شکست داخلی برای بخش سیستم LSI می‌دانند، زیرا بدون FOWLP، اگزینوس ۲۷۰۰ از نظر مصرف انرژی و دمای کاری نسبت به رقبای ۳ نانومتری خود عقب خواهد ماند. پیش‌بینی می‌شود گلکسی S26 در بازارهایی مثل اروپا و هند که از تراشه اگزینوس استفاده می‌کنند، با انتقاد کاربران مواجه شود.

در نهایت، عقب‌نشینی سامسونگ از فناوری FOWLP در اگزینوس ۲۷۰۰ نشان می‌دهد که حتی غول‌های فناوری هم گاهی برای تثبیت بازدهی مجبور به فداکاری در نوآوری می‌شوند. اگر سامسونگ نتواند تا نیمه ۲۰۲۶ مشکل حرارتی و بازدهی FOWLP را حل کند، احتمالاً باید برای همیشه روش‌های جایگزین مثل بسته‌بندی پنل‌محور (PLP) را به کار گیرد.